電路板為何焊錫後的清洗潔淨度驗證是必要的？

不論助焊劑的性能高低都或多或少會有腐蝕性，電路板焊錫後的殘渣、殘留物會導致腐蝕、漏電、離子遷移等不同問題。因此去除助焊劑的殘渣，當然會被業者視為重要的處理工作。而究竟處理的效果為何？這方麵也需要有適當的方法來進行驗證與追蹤。pcb線路板打樣電路板焊錫後的清洗效果，應該以焊點殘留離子殘渣量為基準。MIL所采用的規範是MIL-P-28809,55110，測試中應該要具有6MQ-cm以上的電阻率。被測定金屬的單位麵積、定量清洗後計算電阻率，以潔淨度來看電阻應該要保持在2MQ-cm以上。

代表性的潔淨度測試法有Ion ogurafu和omega Meter，在MIL規範中被認定為量測潔淨度的簡便法。任何一種方法的原理，都是經過清洗處理後的焊點上殘存離子性汙垢，透過溶媒抽出來測定其導電度變化作為指標。

Ion ogufafu法的潔淨度測定法，是將被測定金屬浸漬在高電阻率的溶液（lsoburobiru arukoru75%蒸餾水25%)中，汙染物中的離子性物質被抽出後透過溶液導電率變化來求出潔淨度。潔淨度的指標以所求出的氯化鈉當量為準，這表示離子的汙染度（ug NaCI/Cm2)。此方法若殘渣無法溶解於lsoburobiru arukoru，就無法測定出汙染的程度。