1、電鍍凹坑

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。蘇州電路板打樣廠家告訴您沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的汙染液會從掛籃上滴在板麵上，形成汙染，在沉銅板電後造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍汙染膠漬，吹幹烘幹段風刀風機內髒，有油汙粉塵等，板麵貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不淨，顯影後水洗不良，含矽的消泡劑汙染板麵等。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質硬度較高時，會出現混濁，汙染板麵;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜裏溶解擴散，汙染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表麵，對後續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。

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2、板麵發白或顏色不均

酸銅電鍍槽本身可能以下幾個方麵：鼓氣管偏離原位置，空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣，產生細碎的空氣泡，吸附在板麵或線邊，特別是橫向線邊，線角處;另外可能還有一點是使用劣質的棉芯，處理不幹淨，棉芯製造過程中使用的防靜電處理劑汙染槽液，造成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液麵泡沫及時清理幹淨即可，棉芯應用酸堿浸泡後，板麵顏色發白或色澤不均：主要是光劑或維護問題，有時還可能是酸性除油後清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調，有機汙染嚴重，槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗，則有可能會造成清洗不良，微蝕不均現象;微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內銅含量偏高，槽液溫度低等，也會造成板麵微蝕不均勻;此外，清洗水水質差，水洗時間稍長或預浸酸液汙染，處理後板麵可能會有輕微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除去，也會造成板麵顏色不均;另外板麵接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。

二、結束語

本文中蘇州pcb打樣廠家所總結的一些酸性鍍銅工藝中常見的問題。同時酸性鍍銅工藝因為其溶液基本成分簡單，溶液穩定，電流效率高，加入適當光亮劑就可以取得高光亮度、高整平性、高均鍍能力的鍍層，因而廣泛的應用。酸性鍍銅層的好壞，關鍵也在於酸銅光亮劑的選擇與應用。因此希望廣大工作人員能在日常工作中積累經驗，不僅能發現解決問題，也能創新的從根本的提高工藝水平。