一：離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板麵尺大於200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。
二：在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一麵上，隻有頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
三：pcb打樣電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。
四：在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版麵上應分布均勻、疏密一致。
