組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量輕60%~80%。線路板打樣，可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。

  易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達節省材料、能源、設備、人力、時間等。高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。