PCB電路板的表麵有幾種處理工藝：光板(表麵不做任何處理)，鬆香板，OSP（有機焊料防護劑，比鬆香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。

 91香蕉视频污在线观看簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區別。 

金手指板都需要鍍金或沉金

沉金工藝與鍍金工藝的區別 

沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 

    鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表麵處理也多數采用的是電鍍方式。 

    在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！ 

    沉金工藝在印製線路表麵上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理（廢金水洗，DI水洗，烘幹）。沉金厚度在0.025-0.1um間。 

    金應用於電路板表麵處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在於，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。 

    1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。 

    2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控製，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的91香蕉视频下载安装。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。 

    3、沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 

    4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。 

    5、隨著電路板91香蕉视频下载安装精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。 

    6、沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。 

    7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，

電子