PCB多層板的層:
a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用於布線的中間板層，該層中布的是導線。
b.內層(Internal Plane): Internal Plane 1……16，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構成。
c.絲印層(Silkscreen Overlay): 包括頂層絲印層(Top overlay) 和底層絲印層Bottom overlay) 。定義頂層和 底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以後的電路焊接和查錯等。
d.錫膏層(Paste Mask): 包括頂層錫膏層(Top paste) 和底 層錫膏層(Bottom paste) ，指91香蕉视频污在线观看可以看到的露在外麵 的表麵貼裝焊盤，也就是在焊接前需要塗焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進行熱風整平和製作焊接鋼網時也有用。
e.阻焊層(Solder Mask): 包括頂層阻焊層(Top solder) 和底層阻焊層(Bottom solder) ，其作用與錫膏層相反， 指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時相鄰焊接點的多餘焊錫短路。阻焊層將銅膜導線覆蓋住，
防銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點處留出位置，並不覆蓋焊點。
f.機械層(Mechanical Layers): 最多可選擇 16 層機械91香蕉视频下载安装層。設計雙麵板隻需要使用默認選項 Mechanical Layer 1。
g.禁布層(Keep Out Layer) : 定義布線層的邊界。定 義了禁止布線層後，在以後的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。
h.鑽孔層(Drill Layer): 包括鑽孔引導層(Drill guide) 和鑽 孔數據層(Drill drawing) ,是鑽孔的數據。
f.多層(Multi-layer) :指PCB多層板板的所有層。
Altium Designer中各層的含義
mechanical, 機械層
keepoutlayer禁止布線層
topoverlay頂層絲印層
bottomoverlay底層絲印層
toppaste,頂層焊盤層
bottompaste底層焊盤層
topsolder頂層阻焊層
bottomsolder底層阻焊層
drillguide,過孔引導層
drilldrawing過孔鑽孔層
1 Signal layer(信號層)
信號層主要用於布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。
2 Internal plane layer(內部電源/接地層)
Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用於多層板，主要用於布置電源線和接地線.91香蕉视频污在线观看稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。
3 Mechanical layer(機械層)
Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用於設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB多層板製造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
4 Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。
5 Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表麵粘貼式元件的焊盤。
Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。
主要針對PCB多層板板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB多層板板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先塗上錫膏，在塗錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以91香蕉视频下载安装出來。
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上麵介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
6 Keep out layer(禁止布線層)
用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。
7 Silkscreen layer(絲印層)
絲印層主要用於放置印製信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。
8 Multi layer(多層)
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關係，因此係統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9 Drill layer(鑽孔層)
鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔信息(如焊盤，過孔就需要鑽孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鑽孔指示圖)和Drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。
阻焊層和助焊層的區分
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，並不是指一個上錫，一個上綠油；那麽有沒有一個層是指上綠油的層，隻要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！91香蕉视频污在线观看畫的PCB多層板板，上麵的焊盤默認情況下都有solder層，所以製作成的PCB多層板板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是91香蕉视频污在线观看畫的PCB多層板板上走線部分，僅僅隻有toplayer或者bottomlayer層，並沒有solder層，但製成的PCB多層板板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
3、paste mask層用於貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
PCB多層板的各層定義及描述：
1、TOP LAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單麵板則沒有該層。
2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；
過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。
另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上麵，則用於增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上麵，一般設計用於做標識和特殊字符絲印，可省掉製作字符絲印層。 4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用於貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印製板廠家製板沒有關係，導出GERBER時可刪除，PCB多層板設計時保持默認即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。
6、MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為PCB多層板機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要製作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB多層板機械外形，如果PCB多層板上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用於多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
9、INTERNAL PLANES（內電層）：用於多層板，我司設計沒有使用。
10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。
11、DRILL GUIDE（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐標層。
12、DRILL DRAWING（鑽孔描述層）：焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。
在DESIGN--OPTION裏有：
(信號層)、Internal Planes
(內部電源/接地層)、Mechanical
Layers(機械層)、
Masks(阻焊層)、
Silk screen(絲印層)、
Others(其他工作層麵)
及System(係統工作層)，
在PCB多層板設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options...]選項 可以設置各工作 層的可見性。
一、Signal Layers(信號層)
Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top （頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個中間層）。
信號層就是用來完成印製電路板銅箔走線的布線層。在設計雙麵板時，一般隻使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，
當印製電路板層數超過4層時，就需要使用Mid（中間布線層）。
二、Internal Planes(內部電源/接地層)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4個內部電源/接地層）。內部電源/接地層主要用於4層以上印製電路板作為電源和接地專用布線層，雙麵板不需要使用。
三、Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用來繪製印製電路板的邊框（邊界），通常隻需使用一個機械層。有Mech1-Mech4（4個機械層）。
四、Drkll Layers(鑽孔位置層)
共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用於繪製鑽孔孔徑和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊層)
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。阻焊層上繪製的時印製電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。
六、Paste Mask(錫膏防護層)
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護層主要用於有表麵貼元器件的印製電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。
七、Silkscreen(絲印層)
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用於繪製文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。
八、Other(其它層)
共有8層：“Keep Out（禁止布線層）”、“Multi Layer（設置多層麵）”、“Connect（連接層）”“DRC Error（錯誤層）”、2個“Visible Grid（可視網格層）”“Pad Holes（焊盤孔層）”和“Via Holes（過孔孔層）”。其中有些層是係統自己使用的如Visible Grid（可視網格層）就是為了設計者在繪圖時便於定位。而Keep Put（禁止布線層）是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。
對於手工繪製雙麵印製電路板來說，使用最多的是Top Layers（頂層銅箔布線）、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen（頂層絲引層）。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。
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