SMT生產中助焊劑的選用原則
1.選用原則
由於焊機劑種類繁多，因此應根據產品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:
①一對於焊接後不打算清洗的電子產品，應首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點，但在選型時應注意焊劑與PCB預塗焊劑的匹配性，以及與發泡工藝的適應性。
②對於消費電子產品選用的低固含量和中固含量的鬆香型焊劑也是可以達到焊接後無需清理的目的。但選型應注意焊劑受潮後SIR是否達到要求，通常應不低於，一般這類焊劑的助焊性能好，工藝適應性強，能適應不同的塗布方法。
③若電子產品焊接後需要清洗，則應根據清洗工藝來選用焊劑。如采用水清洗，則可選用水溶性焊劑，如采用半水清洗，則可選用鬆香型助焊劑，如有機胺類皂化劑，對需清洗的PCB進行焊接。一般不采用免清洗助焊劑，其助焊性能不好，價格較貴，且有時采用非鬆香型配方還會給清洗帶來困難。
④如選用voc免清洗焊劑，則應注意與設備的匹配性，如設備本身的耐腐蝕性、預熱溫度是否適應，通常要求與溫度適當增高，以及PCB基材是否適應，例如有的基材吸水性大，意出現氣泡缺陷。
⑤不管選用哪種類型的助焊劑，都應注意焊劑本身的質量以及波峰焊機的適應性，特別是PCB預熱溫度，這是保證助焊劑功能實現的首要條件。
⑥對於發泡工藝，應經常測試焊機的焊接功能和密度，對於酸值超標和含水量過大的，應更換新的助焊劑。
2.助焊劑發展方向
助焊劑是伴隨著焊接工藝而產生的，從波峰焊劑發明之日起，也有50多年的曆史了。助焊劑在幫助焊接電子產品給人們帶來方便的同時，也給人類生存環境帶來了危害。隨著人們環保意識的提高，如何消除或降低這些危害已經提到議事日程上來。二十世紀七十年代再流焊工藝的推廣，特別是通孔元器件再流焊工藝的使用，也給助焊劑帶來了挑戰。此外，目前國內外近在研究不使用助焊劑的波峰焊接方法，並已取得了一定的進展，因此助焊劑特別是高固含量的溶劑型助焊劑會逐步推出市場，免清洗助焊劑以及無VOC助焊劑將會得到更多的推廣應用。
